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核心技术产业与全球化高峰论坛举行 行业大咖相城谈“芯”

来源: 新华报业网-新华日报   作者:  2017-09-23 07:07:11

  22日,“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛在苏州市相城区举行,500余位来自国家行业主管部门、地方政府以及产业链上下游企业、金融机构和科研机构的代表参加。与会者围绕如何整合芯片产业与金融资源、把握技术与市场发展趋势等议题展开讨论。

  “当前,国家正大力实施创新驱动战略,加快新旧动能转换,以半导体、5G和移动通讯等为代表的‘芯’产业迎来机遇与挑战并存的变革期。”中关村融信科技金融产业联盟秘书长赵康介绍。苏州作为半导体发展重镇,也将率先感受这一波市场浪潮。

  “前两年全球半导体的并购非常频繁,优秀企业的强强联合确实有利于促进行业内资源的整合配置,企业自身发展也能更上一个台阶。”恩智浦总裁兼首席执行官理查德·科雷鸣举例,几年前,恩智浦就是通过合并飞思卡尔,成功打造出了一个专注于汽车领域的行业新引擎,从而实现向客户提供设备安全、计算和连接等问题的集中解决方案。理查德·科雷鸣说,中国的半导体产业起步较晚,但这几年发展迅猛,年轻的创业公司创新活力十足。但数据显示,过去半导体行业的增长速度可以达到两位数,而现在增速基本稳定在个位数,面对这样的变化,企业之间的整合还将持续进行。这对不少企业尤其是中国一些刚刚涉足这一领域的企业提出挑战。

  “芯片产业处于产业链顶端,含金量高,前景好,企业有意向往这方面发展,但这一产业研发时间和投入成本都非常大,以往也有不少探路者因此半路折戟。”相城本土企业吴通控股集团股份有限公司董事长助理、副总经理罗明伟说,这次过来参会,就是为了摸摸芯片产业的情况,听听大咖的建议。他认为,地方政府应从芯片产业的各个细分领域入手,在政策上加以引导,并在资金上给予一定扶持。

  以相城为例,当地正全力培育发展新一代电子信息、数字经济等新经济产业,目前已设立和引进的产业基金总规模超200亿元,创新产业发展引导基金首期达30亿元。

  记者 孟旭

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编辑:顾志铭

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